COB প্যাকেজিং প্রক্রিয়া
পূর্ববর্তী নিবন্ধে, আমরা COB ঢালাই পদ্ধতি সম্পর্কে কথা বলেছিলাম, এবং তারপরে আমরা COB প্যাকেজিং প্রক্রিয়া সম্পর্কে কথা বলব।
প্রথম ধাপ: স্ফটিক প্রসারিত. সম্প্রসারণ মেশিনটি প্রস্তুতকারকের দ্বারা সরবরাহ করা সম্পূর্ণ LED চিপ ফিল্মটিকে সমানভাবে প্রসারিত করতে ব্যবহৃত হয়, যাতে ফিল্মের পৃষ্ঠের সাথে সংযুক্ত শক্তভাবে সাজানো LED চিপগুলিকে আলাদা করে টেনে নেওয়া হয়, যা কাঁটা ক্রিস্টালের জন্য সহায়ক।
ধাপ 2: আঠালো। আঠালো মেশিনের পৃষ্ঠে প্রসারিত ক্রিস্টাল রিংটি রাখুন যেখানে সিলভার পেস্টের স্তরটি স্ক্র্যাপ করা হয়েছে এবং সিলভার পেস্টটি প্রয়োগ করুন। বাল্ক LED চিপ জন্য উপযুক্ত. PCB এর মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে উপযুক্ত পরিমাণে সিলভার পেস্ট ডট করতে একটি ডিসপেনসার ব্যবহার করুন।
তৃতীয় ধাপ: সিলভার পেস্ট দিয়ে তৈরি ক্রিস্টাল এক্সপেনশন রিংটি কাঁটা ক্রিস্টাল হোল্ডারে রাখুন, এবং তারপর অপারেটর মাইক্রোস্কোপের নীচে একটি ক্রিস্টাল কলম দিয়ে PCB প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে LED চিপটি ছিদ্র করবে।
ধাপ 4: ছিদ্র করা PCB প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ডটি একটি তাপচক্র ওভেনে রাখুন এবং একটি নির্দিষ্ট সময়ের জন্য এটিকে একটি স্থির তাপমাত্রায় দাঁড়াতে দিন এবং সিলভার পেস্টটি নিরাময়ের পরে বের হওয়ার জন্য অপেক্ষা করুন (দীর্ঘ সময়ের জন্য এটি ছেড়ে দেবেন না। , অন্যথায় LED চিপ আবরণ হলুদ বেক করা হবে, যে : অক্সিডেশন বন্ধনের জন্য অসুবিধা সৃষ্টি করবে)। যদি LED চিপ বন্ধন থাকে তবে আপনাকে উপরের পদক্ষেপগুলি করতে হবে; আপনার যদি শুধুমাত্র IC চিপ বন্ধন থাকে, তাহলে আপনি উপরের ধাপগুলি বাতিল করতে পারেন।
পঞ্চম ধাপ: চিপ আটকে দিন। পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে আইসি অবস্থানে উপযুক্ত পরিমাণে লাল আঠা (বা কালো আঠা) রাখার জন্য একটি ডিসপেনসার ব্যবহার করুন এবং তারপরে লাল আঠার উপর আইসি ডাই সঠিকভাবে স্থাপন করতে একটি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ডিভাইস (ভ্যাকুয়াম সাকশন পেন) ব্যবহার করুন। বা কালো আঠালো।
ষষ্ঠ ধাপ: শুকানো। আঠালো ডাইটিকে একটি তাপচক্র ওভেনে রাখুন এবং একটি স্থির তাপমাত্রায় একটি বড় ফ্ল্যাট হিটিং প্লেটে একটি নির্দিষ্ট সময়ের জন্য রাখুন, যা এটিকে প্রাকৃতিকভাবে (দীর্ঘ সময়ের জন্য) দৃঢ় হতে দেয়।
সপ্তম ধাপ: বন্ধন (অর্থাৎ: ওয়্যারিং)। অ্যালুমিনিয়াম ওয়্যার বন্ডিং মেশিনটি পিসিবি বোর্ডে সংশ্লিষ্ট প্যাড অ্যালুমিনিয়াম তারের সাথে চিপ (এলইডি ডাই বা আইসি চিপ) সেতু করতে ব্যবহৃত হয়, অর্থাৎ, সিওবি-র ভিতরের সীসা ঢালাই করা হয়।
অষ্টম ধাপ: প্রাক-পরীক্ষা। COB পরীক্ষা করতে এবং কিছু অযোগ্য বোর্ড পুনরায় মেরামত করতে বিশেষ পরীক্ষার সরঞ্জাম ব্যবহার করুন (বিভিন্ন উদ্দেশ্যে COB-এর জন্য বিভিন্ন পরীক্ষার সরঞ্জাম, সবচেয়ে সহজ হল একটি উচ্চ-নির্ভুল স্থিতিশীল পাওয়ার সাপ্লাই)।
নবম ধাপ: বিতরণ। ইতিমধ্যে বন্ধনযুক্ত LED ডাইতে উপযুক্ত পরিমাণে AB আঠালো প্রয়োগ করতে একটি ডিসপেনসার ব্যবহার করুন। আইসি ভিনাইল দিয়ে প্যাকেজ করা হয়, এবং তারপর গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে প্যাকেজ করা হয়।
দশম ধাপ: নিরাময়। সিল করা পিসিবি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডটিকে একটি তাপচক্র ওভেনে রাখুন এবং এটি একটি ধ্রুবক তাপমাত্রায় দাঁড়াতে দিন এবং বিভিন্ন শুকানোর সময় প্রয়োজনীয়তা অনুসারে সেট করা যেতে পারে।
একাদশ ধাপ: পোস্ট-টেস্ট। ইতিমধ্যে-প্যাকেজ করা PCB মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড তারপর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা জন্য পরীক্ষা করা হয় একটি বিশেষ পরিদর্শন সরঞ্জাম ব্যবহার করে ভাল এবং খারাপ এবং ভাল এবং খারাপের মধ্যে পার্থক্য করতে।
অন্যান্য প্যাকেজিং প্রযুক্তির তুলনায়, COB প্রযুক্তি সস্তা (একই চিপের প্রায় 1/3), আরও স্থান-সংরক্ষণ এবং আরও পরিপক্ক। যাইহোক, যে কোনো উদীয়মান প্রযুক্তির পক্ষে যখন এটি প্রথম আবির্ভূত হয় তখন নিখুঁত হওয়া অসম্ভব। COB প্রযুক্তির জন্য অতিরিক্ত ওয়েল্ডিং মেশিন এবং প্যাকেজিং মেশিনেরও প্রয়োজন হবে, কখনও কখনও গতি বজায় থাকবে না এবং পরিবেশের জন্য PCB বসানোর প্রয়োজনীয়তাগুলি আরও কঠোর এবং অসম্ভব। রক্ষণাবেক্ষণের মতো অসুবিধা।
নির্দিষ্ট বোর্ডের চিপ অন বোর্ড (COB) লেআউট IC সিগন্যালের কার্যকারিতা উন্নত করতে পারে, কারণ তারা এখন একটি বড় অংশ বা সমস্ত প্যাকেজ সরিয়ে ফেলেছে, যার অর্থ হল অধিকাংশ বা সমস্ত পরজীবী উপাদান মুছে ফেলা হয়েছে। যাইহোক, এই প্রযুক্তিগুলির সাথে, কিছু কর্মক্ষমতা সমস্যাও হতে পারে। এই সমস্ত ডিজাইনে, লিড ফ্রেম চিপ বা বিজিএ লোগোর কারণে, সাবস্ট্রেটটি ভিসিসি বা মাটির সাথে ভালভাবে সংযুক্ত নাও হতে পারে। সম্ভাব্য সমস্যাগুলির মধ্যে রয়েছে থার্মাল এক্সপেনশন (CTE) সমস্যাগুলির সহগ এবং দুর্বল স্তর সংযোগ।
