বোর্ডে চিপ (ChipOnBoard, COB) প্রক্রিয়া: প্রথমে, সিলিকন চিপ প্লেসমেন্ট পয়েন্টকে ঢেকে রাখতে সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠে একটি তাপীয় পরিবাহী ইপোক্সি রজন (সাধারণত রূপালী কণা দিয়ে ডোপ করা একটি ইপোক্সি রজন) ব্যবহার করুন এবং তারপরে সিলিকন চিপটি সংযুক্ত এবং স্থাপন করা হয়। সাবস্ট্রেটের উপরিভাগে, সাবস্ট্রেটে সিলিকন ওয়েফারের শক্ত প্যাটার্ন সেট না হওয়া পর্যন্ত তাপ চিকিত্সা করুন এবং তারপর সিলিকন ওয়েফার এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে পাঁচটি বৈদ্যুতিক সংযোগ ইনজেকশন করতে সিল্ক মাস্টারের পদ্ধতি ব্যবহার করুন।
লু চিপ প্রযুক্তি প্রধানত দুটি ফর্ম আছে. একটি হল COB প্রযুক্তি, এবং অন্যটি ইনভার্টেড চিপ প্রযুক্তি। চিপ-অন-বোর্ড প্যাকেজিং (COB)। সেমিকন্ডাক্টর চিপটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে মাউন্ট করা হয়। চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ সেলাই করা হয়। পদ্ধতি প্রয়োগ করা হয়, এবং রজন উষ্ণ আবরণ তার নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে ব্যবহার করা হয়। যদিও COB একটি খুব সাধারণ বার্লি চিপ মাউন্টিং প্রযুক্তি, এর প্যাকেজিং ঘনত্ব TAB এবং ফ্লিপ-চিপ বন্ধন প্রযুক্তির থেকে অনেক নিকৃষ্ট।
সিওবি এর ঢালাই পদ্ধতি
(1) গরম চাপা টোপ
তার এবং ওয়েল্ডিং জোন একসাথে চাপতে ব্রিটিশ হিটিং এবং চাপ ব্যবহার করুন। নীতিটি হল বিভাজন অঞ্চলকে (যেমন এআই) গরম এবং চাপের মাধ্যমে প্লাস্টিকভাবে বিকৃত করা এবং একই সাথে স্কাল্পটিং ইন্টারফেসের অক্সাইড ক্লাউডকে ধ্বংস করা, যাতে পরমাণুর মধ্যে আকর্ষণ অর্জন করা যায়, এবং&উদ্দেশ্য ] quot;বন্ধন 7" অর্জিত হয়. আহ, দুটি ধাতুর বাইরের অসমতা উপরের এবং নীচের ধাতুগুলিকে একে অপরের মধ্যে এমবেড করতে পারে যখন তারা উত্তপ্ত এবং চাপ দেয়। এই প্রযুক্তিটি সাধারণত একটি গ্লাস বোর্ডে চিপগুলির জন্য COG হিসাবে ব্যবহৃত হয়।
⑵) আল্ট্রাসাউন্ড মূল্যায়ন
অতিস্বনক হুয়ান অতিস্বনক প্রজন্মের দ্বারা উত্পন্ন শক্তির স্ট্যাক ব্যবহার করে এবং তারপরে শক্তি রূপান্তরকারীর মাধ্যমে, অতি-উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি চৌম্বক ক্ষেত্রের আনয়নের অধীনে, দ্রুত প্রসারণ এবং সংকোচন একটি ইলাস্টিক আবরণ আন্দোলন তৈরি করে, যাতে অনু ছুরিটি অনুরূপভাবে প্রতিরোধ করে। , এবং একই সময়ে, নু ছুরি উপরে একটি নির্দিষ্ট পরিমাণ চাপ যোগ করা হয়, তাই এই দুটি শক্তির সম্মিলিত ক্রিয়াকলাপের অধীনে, ছুরিটি শোকের এলাকায় AI তারের ধাতব মেঘকে চালিত করবে, যেমন (এআই অগ্ন্যাশয়) পৃষ্ঠের দ্রুত বৃদ্ধি, যাতে A তার এবং এআই ফিল্ম আক্রমণ পৃষ্ঠ প্লাস্টিকের বিকৃতি তৈরি করে, এই বিকৃতিটি AI ক্লাউড ইন্টারফেসে অক্সাইড ক্লাউডকেও ধ্বংস করবে, যাতে দুটি বিশুদ্ধ ধাতব পৃষ্ঠগুলি ঘনিষ্ঠ যোগাযোগে থাকে। পরমাণুর মধ্যে বন্ধন, যার ফলে একটি টোপ সংযোগ তৈরি করে। টোপ সংযোগের জন্য প্রধান উপাদান হল অ্যালুমিনিয়াম তারের ঢালাই মাথা, সাধারণত ঘাসের আকারে।
(3) সোনার তারের পি
বল শোক তারের বন্ডের মধ্যে সবচেয়ে আক্রমনাত্মক ঢালাই প্রযুক্তির একটি, কারণ বর্তমান সেমিকন্ডাক্টর ডায়োড এবং ট্রায়োড প্যাকেজিং সবই AU তারের বল ব্যবহার করে। অধিকন্তু, এর অপারেশন আরও সুবিধাজনক এবং নমনীয়, এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি তুলনামূলকভাবে দৃঢ় (25UM এর পারস্পরিক ব্যাস সহ AU তারের ঢালাই শক্তি সাধারণত 0.07~ 0.09N পয়েন্ট) এবং এটির কোন দিকনির্দেশনা নেই এবং ঢালাই গতি প্রতি সেকেন্ডে 15 পয়েন্টের বেশি পৌঁছতে পারে। সোনার তারের টোপকে তাপ (চাপ) (অতি) শাব্দ টোপও বলা হয়। প্রধান বন্ধন উপাদান হল সোনার (AU) তার। মাথা গোলাকার, তাই একে বল শোকও বলা হয়।
