ছোট-পিচ এলইডি ডিসপ্লে বর্তমান বাজারে খুবই জনপ্রিয় এবং বিভিন্ন ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। তারা উচ্চ-সংজ্ঞা বড়-স্ক্রীন ডিসপ্লে ডিভাইস হিসাবে কাজ করে এবং লোকেদের পরিবেশন করে। আজ, উইনবন্ড ইং সম্পাদক আপনাকে পিচ এলইডি ডিসপ্লেগুলির জন্য বেশ কয়েকটি প্যাকেজিং প্রযুক্তি বুঝতে নিয়ে যাবে।
ছোট পিচ এলইডি ডিসপ্লে
1. সারফেস মাউন্ট (SMD)
সারফেস মাউন্ট (SMD) প্যাকেজ হল একটি প্লাস্টিকের "কাপ" বাইরের ফ্রেম সহ একটি ধাতব বন্ধনীতে একক বা একাধিক LED চিপ সোল্ডার করা (বন্ধনীর বাইরের পিনগুলি যথাক্রমে LED চিপের P এবং N স্তরের সাথে সংযুক্ত)। এটি তরল ইপোক্সি রজন বা জৈব সিলিকন দিয়ে পাত্র করা হয়, তারপর উচ্চ তাপমাত্রায় বেক করা হয়, এবং তারপরে পৃথক পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজ ডিভাইসে কেটে আলাদা করা হয়।
2. নতুন সমন্বিত প্যাকেজিং প্রযুক্তি IMD (একের মধ্যে চার)
এলইডি ডিসপ্লে কোম্পানিগুলির এসএমডি স্থাপন প্রক্রিয়ার গভীর প্রযুক্তিগত সংগ্রহ রয়েছে এবং "চার-একটি-প্যাকেজ হল এসএমডি প্যাকেজিংয়ের উত্তরাধিকারের উপর ভিত্তি করে একটি আরও বিকাশ। এসএমডি প্যাকেজে একটি প্যাকেজ কাঠামোতে একটি পিক্সেল রয়েছে, যখন "চার-একটি-} প্যাকেজে একটি প্যাকেজ কাঠামোতে চারটি পিক্সেল রয়েছে৷ যদিও চার-একটি এলইডি ডিসপ্লে নতুন সমন্বিত প্যাকেজিং প্রযুক্তি আইএমডি (চার-ইন-একটি) গ্রহণ করে, তবে সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি এখনও প্রক্রিয়াটিতে ব্যবহৃত হয় .
"ফোর-একটি-" মিনি এলইডি মডিউল আইএমডি প্যাকেজ SMD এবং COB-এর সুবিধাগুলিকে একত্রিত করে এবং কালি রঙের সামঞ্জস্য, স্প্লিসিং, হালকা ফুটো এবং রক্ষণাবেক্ষণের সমস্যাগুলি সমাধান করে৷ এটিতে উচ্চ বৈসাদৃশ্য, উচ্চ সংহতকরণ, সহজ রক্ষণাবেক্ষণ এবং কম খরচের বৈশিষ্ট্য রয়েছে। ছোট ব্যবধানের রাস্তায় এটি একটি ভাল আপস। বর্তমানে, "চার-একের মধ্যে-" মিনি এলইডি মডিউলগুলি খরচ বিবেচনার জন্য আনুষ্ঠানিক চিপ ব্যবহার করে। যেহেতু প্যাকেজিং নির্মাতারা চিপসের জন্য আরও প্রয়োজনীয়তা তৈরি করে, তারা আরও "ছয়-ইন-একটি" বা এমনকি "এন--একটি" চালু করবে। "পরিকল্পনা।
ছোট পিচ এলইডি ডিসপ্লে
3. COB প্যাকেজিং প্রযুক্তি
COB প্যাকেজিং হল পরিবাহী বা নন-পরিবাহী আঠা দিয়ে আন্তঃসংযোগ সাবস্ট্রেটে বেয়ার চিপ সংযুক্ত করার এবং তারপর তার বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করার জন্য তারের বন্ধন সম্পাদন করার একটি উপায়। COB প্যাকেজিং সমন্বিত প্যাকেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে, কারণ এটি একটি একক LED ডিভাইস সংরক্ষণ করে এবং তারপর প্যাকেজিংয়ের পরে প্রক্রিয়াটি মাউন্ট করে। এটি কার্যকরভাবে এসএমডি প্যাকেজড ডিসপ্লে স্ক্রিনের সমস্যাগুলি সমাধান করতে পারে, কারণ ডট পিচ সঙ্কুচিত হচ্ছে, প্রক্রিয়ার অসুবিধা বৃদ্ধি পেয়েছে, ফলনের হার হ্রাস পেয়েছে এবং খরচ বৃদ্ধি পেয়েছে। COB ছোট পিচ অর্জন করা সহজ.
