(3) LED স্ক্রিন প্রদর্শন প্রযুক্তির বিকাশের ইতিহাস
এলইডির বিকাশের ইতিহাসের দিকে ফিরে তাকালে, ঐতিহ্যগত এলইডিগুলির বিকাশের একটি ধীরে ধীরে বৈশিষ্ট্য রয়েছে, অর্থাৎ, বাজারে বেশিরভাগ ব্র্যান্ডগুলি ধীরে ধীরে বহিরঙ্গন এলইডি ডিসপ্লে এবং বড়-পিচ এলইডিগুলি থেকে ছোটে রূপান্তরিত হচ্ছে- পিচ পণ্য
তারপর এটি P2.5 পিচের নীচে ছোট এবং সূক্ষ্ম পিচ বাজারে প্রবেশ করে এবং ধীরে ধীরে ইনডোর ডিসপ্লে ক্ষেত্রে ব্যাপক অ্যাপ্লিকেশন লাভ করে। ল্যাম্প বিড পিচ ক্রমাগত সঙ্কুচিত হতে থাকে এবং ডিসপ্লে ইফেক্ট উন্নত হতে থাকে।
ছোট-পিচ LED প্রযুক্তি 2016 সাল থেকে দ্রুত বিকশিত হয়েছে, এবং এই পর্যায়ে LED ডিসপ্লে বৃদ্ধির প্রধান শক্তি হয়ে উঠেছে। বর্তমানে, LED ছোট-পিচ ডিসপ্লে প্রযুক্তি, প্রক্রিয়া এবং শিল্প চেইন সমর্থনকারী সুবিধাগুলি তুলনামূলকভাবে পরিপক্ক।
খরচের দাম কমতে থাকে, এবং ইনডোর ডিসপ্লের জন্য বিশাল জায়গা সফলভাবে খোলা হয়েছে। যাইহোক, ছোট-পিচ এলইডির জন্য এখনও শারীরিক প্রযুক্তিগত সীমাবদ্ধতা রয়েছে৷ তাই, ছোট-পিচ মিনি/মাইক্রোএলইডি জনসাধারণের চোখে আসতে শুরু করেছে।
(4) এলসিডি ডিসপ্লে ব্যাকলাইটের বিকাশের ইতিহাস
প্রথাগত LED ডাইরেক্ট-লাইট ব্যাকলাইট: এটি লিকুইড ক্রিস্টাল ডিসপ্লের জন্য বর্তমান মূলধারার ব্যাকলাইট সমাধান। এই সমাধানের খরচ কম, এবং গতিশীল পার্টিশন অর্জন করা যেতে পারে; এটা ঘন এবং শক্তি খরচ বেশী. প্রথাগত LED প্রান্ত-প্রজ্বলিত ব্যাকলাইট: এটি পাতলা হতে পারে এবং এতে কোনো গতিশীল পার্টিশন নেই৷
কোয়ান্টাম ডট ব্যাকলাইট: একটি প্রশস্ত রঙের স্বরগ্রাম অর্জন করা যেতে পারে, তবে উত্পাদন খরচ তুলনামূলকভাবে বেশি, এটি সামান্য বিষাক্ত এবং খরচ তুলনামূলকভাবে বেশি। শুধুমাত্র কয়েকটি নির্মাতার ব্যাপক উৎপাদন ক্ষমতা আছে।
মিনি এলইডি ব্যাকলাইট: সরাসরি ব্যাকলাইট ব্যবহার করে, প্রথাগত এলইডি ডাই সাইজ 100 ~ 200 μm-এর মধ্যে হ্রাস করা হয়, যা ব্যাকলাইট উত্সের সংখ্যা ব্যাপকভাবে বৃদ্ধি করে৷ স্থানীয় আবছা নিয়ন্ত্রণের সাথে, এটি আঞ্চলিক উজ্জ্বলতা সামঞ্জস্য অর্জন করতে পারে এবং একটি ভাল ভিজ্যুয়াল অভিজ্ঞতা আনতে পারে।
এই দ্রবণটিতে শক্তি সঞ্চয়, হালকা এবং পাতলা, প্রশস্ত রঙের স্বরগ্রাম, অতি-উচ্চ বৈসাদৃশ্য, সূক্ষ্ম গতিশীল পার্টিশন, ইত্যাদি বৈশিষ্ট্য রয়েছে, যা অন্যান্য ব্যাকলাইট পদ্ধতির ত্রুটিগুলি কাটিয়ে উঠতে পারে, তবে বর্তমান উৎপাদন খরচ তুলনামূলকভাবে উচ্চ, এবং এটি প্রধানত উচ্চ-শেষ প্রদর্শনের জন্য ব্যবহৃত হয়।
(5) মাইক্রো LED প্রযুক্তি একটি যুগান্তকারী প্রয়োজন
বর্তমানে, মাইক্রো এলইডি সীমাবদ্ধ করার জন্য তিনটি প্রধান প্রযুক্তিগত বাধা রয়েছে: একটি হল ভর স্থানান্তর, অর্থাৎ, কীভাবে মাইক্রো এলইডি চিপগুলিকে ব্যাচগুলিতে টিএফটি সার্কিট সাবস্ট্রেটে স্থানান্তর করা যায়।
এবং মাইক্রোন-লেভেল সাইকেল অ্যাসেম্বলি অনুযায়ী একটি উচ্চ-ঘনত্বের দুই-মাত্রিক বিন্যাস গঠনের জন্য, দ্বিতীয়টি হল তিনটির পিক্সেল আলোর উৎসের সমস্যা{{3} }প্রাথমিক-রঙের মাইক্রো LED; তৃতীয়টি মাইক্রো LED এর প্যাকেজিং।
তিনটি প্রাথমিক রঙের মাইক্রো LED-এর পিক্সেল সমাবেশের আকারের সীমিত মাইক্রোনাইজেশনের কারণে, অতি-উচ্চ-ঘনত্বের প্যাকেজিং অর্জন করা কঠিন। কিভাবে LEDs ছোট করতে হয় তার জন্য একটি ওয়েফার-লেভেল প্রসেস লেভেল প্রয়োজন।
উদাহরণ স্বরূপ, একটি 4K স্তরের মাইক্রো LED স্ক্রিনের জন্য 8 মিলিয়নের বেশি LED এর প্রয়োজন হয় উচ্চমাত্রায় একত্রিত হতে, তাই তাত্ত্বিকভাবে এটি একটি বড়-আকারের স্ক্রিনে প্রয়োগ করা অত্যন্ত কঠিন।
বর্তমানে, শিল্প সাধারণত বিশ্বাস করে যে বিশাল স্থানান্তর হল মাইক্রো LED উত্পাদন প্রক্রিয়ার মুখোমুখি হওয়া সবচেয়ে বড় বাধা। কিভাবে ফলন এবং দক্ষতা একত্রিত করা যায় এবং TFT সাবস্ট্রেটে হাজার হাজার LED চিপ স্থানান্তর করা হয় মাইক্রো LED উৎপাদনের মুখোমুখি হওয়া সবচেয়ে বড় বাধা।
মাইক্রো LED এর ভর স্থানান্তর প্রধানত দুটি পদ্ধতি অন্তর্ভুক্ত: শারীরিক স্থানান্তর এবং রাসায়নিক স্থানান্তর। তাদের মধ্যে, শারীরিক স্থানান্তর পদ্ধতিতে প্রধানত LuxVue দ্বারা উপস্থাপিত ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক শোষণ স্থানান্তর প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত (2014 সালে অ্যাপল দ্বারা অর্জিত);
রাসায়নিক স্থানান্তর পদ্ধতিতে প্রধানত মাইক্রো-ট্রান্সফার প্রিন্টিং প্রযুক্তি (μTP প্রযুক্তি) X-সেলিপ্রিন্ট দ্বারা উপস্থাপিত হয়।
(6) মিনি LED প্রযুক্তির মাধ্যমে ভাঙা প্রয়োজন
মিনি এলইডি ভর উত্পাদন প্রযুক্তির এখনও অসুবিধা রয়েছে এবং শিল্পায়নকে ত্বরান্বিত করার জন্য জরুরি প্রচেষ্টা প্রয়োজন। যদিও মিনি এলইডি ডিসপ্লেগুলি ছোট-স্কেল বাণিজ্যিক চালান অর্জন করেছে, তবুও বড়-উৎপাদনে কিছু বাধা রয়েছে যা আরও সমাধান করা দরকার।
প্রথমটি হল চিপ উৎপাদন। মিনি এলইডি চিপগুলির ব্যাপক উত্পাদনের জন্য সাব-মাইক্রোন নির্ভুলতা প্রয়োজন, এবং বর্তমান পরীক্ষাগার প্রক্রিয়ার নির্ভুলতা মাত্র 10 মাইক্রন;
দ্বিতীয়টি হল ব্যাপক স্থানান্তরের সমস্যা। ব্যাপক উৎপাদনের জন্য প্রয়োজন যে স্থানান্তর মৃত পিক্সেলের হার প্রতি মিলিয়নে এক অংশের কম, কিন্তু বর্তমানে এটি 100,000-এর মধ্যে মাত্র একটি অংশে পৌঁছায় এবং মেরামতের খরচ তুলনামূলকভাবে বেশি;
তৃতীয়টি হল ইলেক্ট্রোড সংযোগের সমস্যা। ইলেক্ট্রোড সংযোগ ফ্লিপ-চিপ প্রযুক্তির খরচ খুব বেশি। বর্তমানে, চীনে শুধুমাত্র আনুষ্ঠানিক মাউন্টিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করা যেতে পারে, যা পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করে;
চতুর্থটি হল ড্রাইভিং সমস্যা, পিসিবি ব্যাকপ্লেন উৎপাদন এবং টিএফটি ব্যাকপ্লেন ড্রাইভিং প্রযুক্তি উন্নত করা জরুরি; পঞ্চমটি হল স্প্লাইসিং সমস্যা, বিদ্যমান স্প্লিসিং প্রক্রিয়াটি শুধুমাত্র দীর্ঘ-দূরত্বের ভিজ্যুয়াল সীমাহীনতা অর্জন করতে পারে, এবং মসৃণ সীমাহীন স্প্লিসিং আরও কঠিন।
