বিশ্বব্যাপী শক্তির ঘাটতি এবং পরিবেশ দূষণের সাথে, LED ডিসপ্লেগুলির শক্তি সঞ্চয় এবং পরিবেশ বান্ধব বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে একটি বিস্তৃত প্রয়োগের স্থান রয়েছে৷ আলোর ক্ষেত্রে LED আলোর প্রয়োগ-বিশ্বের দৃষ্টি আকর্ষণ করছে। সাধারণভাবে বলতে গেলে, LED ল্যাম্পের স্থায়িত্ব এবং গুণমান বাতি শরীরের তাপ অপচয়ের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। বর্তমানে, বাজারে উচ্চ-উজ্জ্বলতার LED বাতিগুলির তাপ অপচয় প্রায়ই প্রাকৃতিক তাপ অপচয় ব্যবহার করে, এবং প্রভাবটি আদর্শ নয়। এলইডি আলোর উত্স দিয়ে তৈরি এলইডি ল্যাম্পগুলি এলইডি, তাপ অপচয়ের কাঠামো, ড্রাইভার এবং লেন্সগুলির সমন্বয়ে গঠিত। অতএব, তাপ অপচয়ও একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ। যদি LED তাপ ভালভাবে ছড়িয়ে না দেয় তবে এর জীবনকালও প্রভাবিত হবে।
উচ্চ-উজ্জ্বলতা LED ডিসপ্লে
উচ্চ-উজ্জ্বল LED অ্যাপ্লিকেশানগুলিতে তাপ ব্যবস্থাপনাই প্রধান সমস্যা
যেহেতু গ্রুপ III নাইট্রাইডের p-টাইপ ডোপিং Mg গ্রহণকারীর দ্রবণীয়তা এবং গর্তের উচ্চতর প্রারম্ভিক শক্তি দ্বারা সীমাবদ্ধ, তাই p-টাইপ অঞ্চলে তাপ উৎপন্ন করা বিশেষভাবে সহজ এবং এটি তাপ সম্পূর্ণ কাঠামোর মধ্য দিয়ে যেতে হবে তাপ সিঙ্কে ছড়িয়ে দিতে হবে; LED ডিভাইসগুলির তাপ অপচয়ের পথগুলি প্রধানত তাপ পরিবাহী এবং তাপ পরিবাহী; স্যাফায়ার সাবস্ট্রেট উপাদানের অত্যন্ত নিম্ন তাপ পরিবাহিতা ডিভাইসের তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা বৃদ্ধি করে, যার ফলে একটি গুরুতর স্ব-উষ্ণতা প্রভাব পড়ে, যা ডিভাইসের কার্যক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতার উপর বিধ্বংসী প্রভাব ফেলে।
উচ্চ-উজ্জ্বল LED-তে তাপের প্রভাব
তাপ একটি ছোট চিপে ঘনীভূত হয়, এবং চিপের তাপমাত্রা বৃদ্ধি পায়, যার ফলে তাপীয় চাপের অ-অভিন্ন বন্টন, চিপের উজ্জ্বল কার্যক্ষমতা এবং ফসফর লেজিং কার্যকারিতা হ্রাস পায়; যখন তাপমাত্রা একটি নির্দিষ্ট মান অতিক্রম করে, তখন ডিভাইসের ব্যর্থতার হার দ্রুত বৃদ্ধি পায়। পরিসংখ্যান দেখায় যে প্রতিবার উপাদান তাপমাত্রা 2 ℃ দ্বারা বৃদ্ধি পায়, নির্ভরযোগ্যতা 10 শতাংশ কমে যায়। যখন একাধিক এলইডি একটি সাদা আলোর আলোক ব্যবস্থা তৈরি করার জন্য ঘনভাবে সাজানো হয়, তখন তাপ অপচয়ের সমস্যা আরও গুরুতর হয়ে ওঠে। তাপ ব্যবস্থাপনার সমস্যা সমাধান করা উচ্চ-উজ্জ্বল LED অ্যাপ্লিকেশনের পূর্বশর্ত হয়ে উঠেছে।
উচ্চ-উজ্জ্বলতা LED ডিসপ্লে
চিপের আকার এবং তাপ অপচয়ের মধ্যে সম্পর্ক
পাওয়ার LED ডিসপ্লের উজ্জ্বলতা উন্নত করার সবচেয়ে সরাসরি উপায় হল ইনপুট পাওয়ার বাড়ানো, এবং সক্রিয় স্তরের স্যাচুরেশন রোধ করার জন্য, পিএন জংশনের আকার সেই অনুযায়ী বাড়াতে হবে; ইনপুট শক্তি বৃদ্ধি অনিবার্যভাবে জংশন তাপমাত্রা বৃদ্ধি করবে এবং এইভাবে কোয়ান্টাম দক্ষতা হ্রাস পাবে। বিদ্যমান চিপের উপাদান, গঠন, প্যাকেজিং প্রক্রিয়া, চিপের বর্তমান ঘনত্ব এবং সমতুল্য তাপ অপচয়ের অবস্থা বজায় রেখে পিএন জংশন থেকে তাপ বের করার ডিভাইসের ক্ষমতার উপর একটি একক নলের শক্তির বৃদ্ধি নির্ভর করে। চিপ এবং জংশন এলাকা আলাদাভাবে বৃদ্ধি করা হয় তাপমাত্রা বৃদ্ধি অব্যাহত থাকবে।
