নমনীয় OLED প্যানেলের প্রধান প্রক্রিয়া প্রবাহ
1. আইটিও সাবস্ট্রেট প্রিট্রিটমেন্ট
আইটিও অ্যানোড হিসাবে ব্যবহৃত হয় এবং ফিল্মটি সাধারণত টিএফটি ব্যাকপ্লেন তৈরির প্রক্রিয়ায় গঠিত হয়। সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠের সমতলতা এবং পরিচ্ছন্নতা জৈব পাতলা ফিল্ম উপাদানের বৃদ্ধি এবং OLED-এর কার্যক্ষমতাকে প্রভাবিত করবে, তাই ITO পৃষ্ঠকে কঠোরভাবে পরিষ্কার করতে হবে।
2. ইএল ফিল্ম গঠন
আইটিও সাবস্ট্রেটের প্রিট্রিটমেন্টের পরে, প্রস্তুতকৃত OLED উপকরণগুলির মধ্যে রয়েছে ছোট জৈব অণু, উচ্চ আণবিক পলিমার, ধাতু এবং সংকর ধাতু। বেশিরভাগ জৈব ছোট অণু ফিল্মগুলি ভ্যাকুয়াম তাপীয় বাষ্পীভবনের দ্বারা প্রস্তুত করা হয়। দ্রবণীয় জৈব ছোট অণু এবং পলিমার ফিল্ম সহজ, দ্রুত এবং কম{0}}মূল্যের সমাধান পদ্ধতি দ্বারা প্রস্তুত করা যেতে পারে। স্পিন আবরণ, ইঙ্কজেট প্রিন্টিং, এবং লেজার ধারাবাহিকভাবে উন্নত করা হয়েছে। প্রযুক্তি যেমন স্থানান্তর মুদ্রণ। ধাতব এবং খাদ ফিল্ম সাধারণত ভ্যাকুয়াম তাপীয় বাষ্পীভবন দ্বারা প্রস্তুত করা হয়। নিম্নলিখিতটি ভ্যাকুয়াম তাপীয় বাষ্পীভবন এবং ইঙ্কজেট প্রিন্টিংয়ের দুটি প্রক্রিয়ার উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে।
(1) ভ্যাকুয়াম তাপীয় বাষ্পীভবন: ভ্যাকুয়ামে বৈদ্যুতিক কারেন্ট হিটিং, ইলেক্ট্রন বিম বোমাবাজি এবং লেজার হিটিং এর মাধ্যমে বাষ্পীভূত পদার্থের পরমাণু বা অণুতে বাষ্পীভবনকে বোঝায়। শীট পৃষ্ঠ একটি পাতলা ফিল্ম গঠন ঘনীভূত হয়. বাষ্প জমার ফিল্মের নির্দিষ্ট অবস্থান ফাইন মেটাল মাস্ক (FMM, অর্থাৎ উচ্চ-ডেফিনিশন মেটাল মাস্ক) দ্বারা নিয়ন্ত্রিত হয়।
বাষ্পীভবন প্রক্রিয়ার উপাদান পরিবহনের সময় ভ্যাকুয়াম, ফিল্ম বেধ, এফএমএম প্রান্তিককরণ এবং অপরিচ্ছন্নতা নিয়ন্ত্রণের উপর কঠোর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। বর্তমানে, বিভিন্ন EL ফিল্ম গঠন পদ্ধতির মধ্যে বাষ্প জমার প্রক্রিয়ার সর্বোচ্চ যন্ত্রপাতি এবং প্রযুক্তি পরিপক্কতা রয়েছে এবং এটি ইনজেকশন স্তর, পরিবহন স্তর, আলো- নির্গত স্তর এবং ক্যাথোড উপাদান প্রস্তুত করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। এর অসুবিধাগুলি হল ধীর ফিল্ম গঠনের গতি, জৈব পদার্থের কম ব্যবহার এবং বড়-ফিল্ম গঠনের দুর্বল অভিন্নতা। তাই, বাষ্পীভবন প্রক্রিয়াটি প্রধানত ছোট এবং মাঝারি আকারের OLED ডিভাইস তৈরির জন্য ব্যবহৃত হয়।
(2) ইঙ্কজেট প্রিন্টিং: ইঙ্ক কার্টিজে বিভিন্ন জৈব কার্যকরী স্তরের উপাদানগুলিকে পূর্বে-ভর্তি করা, গ্রাফিক তথ্যকে ডিজিটাল সিগন্যালে রূপান্তর করতে একটি কম্পিউটার ব্যবহার করে, এবং অগ্রভাগের গতিবিধি এবং কালি ফোঁটাগুলির এক্সট্রুশন নিয়ন্ত্রণ করে৷ প্রয়োজনীয় প্যাটার্ন গঠনের জন্য সংশ্লিষ্ট অবস্থানে স্প্রে করুন, যাতে সুনির্দিষ্ট, পরিমাণগত এবং অবস্থানগত ডিপোজিশন অর্জন করা যায় এবং চূড়ান্ত মুদ্রিত পণ্যটি সম্পূর্ণ করা যায়। ইঙ্কজেট প্রিন্টিং গর্ত পরিবহন স্তর, আলো- নির্গত স্তর, এবং ক্যাথোড সামগ্রী প্রস্তুত করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। অন্যান্য স্তরগুলি এখনও একটি বাষ্পীভবন প্রক্রিয়ার সাহায্যে সম্পন্ন করা প্রয়োজন। সম্পূর্ণ-স্তর ইঙ্কজেট প্রিন্টিং প্রযুক্তি বিকাশাধীন। বাষ্পীভবনের সাথে তুলনা করে, ইঙ্কজেট প্রিন্টিং প্রক্রিয়াটি সহজ, উপাদান ব্যবহারের হারকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে এবং বড়-আকারের OLED ডিভাইসগুলি প্রস্তুত করার জন্য উপযুক্ত৷ ভবিষ্যতে, পরিপক্কতা এবং প্রিন্টিং প্রযুক্তির বড়-অ্যাপ্লিকেশানের সাথে, OLED-এর উৎপাদন খরচ অনেক কমে যেতে পারে।
ইঙ্কজেট প্রিন্টিং সম্পর্কিত প্রযুক্তিগুলির মধ্যে, উচ্চ আণবিক পলিমার কালির বিকাশ সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ, কারণ নির্গত ফোঁটাগুলির অভিন্নতা মূলত কালির শারীরিক বৈশিষ্ট্যের উপর নির্ভর করে। বর্তমানে, কালি প্রণয়ন এবং মুদ্রণ প্রক্রিয়ার অপর্যাপ্ত স্থিতিশীলতার কারণে, দুর্বল EL কর্মক্ষমতা, অভিন্নতা এবং নির্ভরযোগ্যতা সৃষ্টি করা সহজ। এটি একটি প্রযুক্তিগত সমস্যা যা ইঙ্কজেট প্রিন্টিংকে জরুরীভাবে সমাধান করতে হবে।
3. প্যাকেজিং প্রক্রিয়া
জল, অক্সিজেন এবং ধুলো যাতে OLED ডিসপ্লে ডিভাইসের অভ্যন্তরে প্রবেশ করতে না পারে এবং এর জীবন এবং কর্মক্ষমতা হ্রাস পেতে পারে তার জন্য একটি OLED প্যাকেজিং প্রক্রিয়া বিকাশ করা প্রয়োজন। বর্তমানে, সাধারণ প্যাকেজিং প্রযুক্তি হল গ্লাস বা ধাতব কভার প্যাকেজিং, এবং পাতলা-ফিল্ম প্যাকেজিং।
(1) ঐতিহ্যবাহী কভার এনক্যাপসুলেশন: নিষ্ক্রিয় গ্যাসে পূর্ণ পরিবেশে, OLED গ্লাসটি অতিবেগুনী নিরাময় আঠা দিয়ে কাচের আবরণ বা ধাতব আবরণের সাথে আবদ্ধ হয়, যার ফলে জৈব স্তর এবং আবরণ এবং স্তরের মধ্যে আবরণ স্যান্ডউইচ হয়। বাইরে থেকে জল, অক্সিজেন এবং ধুলো আলাদা করার জন্য ইলেক্ট্রোডটি সিল করা হয়। কভার প্যাকেজিংয়ের অসুবিধা হল যে ধাতব কভারটি সহজেই বিকৃত এবং বিকৃত করা যায়, যখন কাচের আবরণটি ভঙ্গুর এবং নমনীয় OLED প্রযুক্তির বিকাশের জন্য উপযুক্ত নয়।
(2) পাতলা ফিল্ম প্যাকেজিং: একটি নির্দিষ্ট বেধের একটি পাতলা ফিল্ম প্রতিরক্ষামূলক স্তর জমা করে কভার প্লেট প্যাকেজিং প্রতিস্থাপন করা বর্তমান মূলধারার OLED প্যাকেজিং প্রক্রিয়া। পাতলা-ফিল্ম প্যাকেজিং এর মধ্যে রয়েছে অজৈব পাতলা-ফিল্ম প্যাকেজিং, জৈব পাতলা-ফিল্ম প্যাকেজিং, এবং জৈব/অজৈব স্তর ওভারল্যাপিং সহ যৌগিক প্যাকেজিং। পাতলা ফিল্ম প্যাকেজিং সাধারণত PECVD এর উপর নির্ভর করে (আয়ন বর্ধিত রাসায়নিক বাষ্প জমা, অর্থাৎ, মাইক্রোওয়েভ বা রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি ব্যবহার করে ফিল্ম উপাদান পরমাণু ধারণকারী গ্যাসকে আয়নাইজ করে স্থানীয়ভাবে প্লাজমা তৈরি করে। প্লাজমা রাসায়নিকভাবে সক্রিয় এবং প্রতিক্রিয়া করা সহজ। সাবস্ট্রেটের উপর। কাঙ্খিত পাতলা ফিল্ম জমা হয়), কিন্তু নমনীয় OLED-এর উত্থান এবং হালকাতা এবং পাতলা হওয়ার প্রয়োজনীয়তার সাথে, এনক্যাপসুলেশন স্তরটির পুরুত্বও আরও পাতলা এবং পাতলা হওয়া প্রয়োজন। একটি ছোট বেধ অধীনে ভাল ঘনত্ব অর্জন, যাতে চমৎকার জল এবং অক্সিজেন বাধা বৈশিষ্ট্য প্রাপ্ত করার জন্য, যা উচ্চ প্রক্রিয়া প্রযুক্তি প্রয়োজন। বর্তমানে, শিল্পটি উপরোক্ত প্রভাবগুলি অর্জনের জন্য ALD (Atomic Layer Deposition, একটি পদ্ধতি যা স্তর দ্বারা স্তরে স্তরে স্তরে পদার্থগুলিকে একটি monoatomic film এর আকারে, সাধারণ রাসায়নিক জমার মতো) ব্যবহার পর্যালোচনা করছে। .
