বোর্ডে চিপ (ChipOnBoard, COB) প্রক্রিয়া: প্রথমে, সাবস্ট্রেট অ্যাটাক সারফেসে সিলিকন ওয়েফার প্লেসমেন্ট পয়েন্টকে ঢেকে রাখতে একটি তাপীয় পরিবাহী ইপোক্সি রজন (সাধারণত সিলভার কণা দিয়ে ডোপ করা একটি ইপোক্সি রজন) ব্যবহার করুন এবং তারপর সরাসরি সিলিকন ওয়েফারটি রাখুন। সিলিকন ওয়েফারটি সাবস্ট্রেটের উপর দৃঢ়ভাবে স্থির না হওয়া পর্যন্ত সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠকে তাপ চিকিত্সা করা হয় এবং তারপরে তারের বন্ধনটি সিলিকন ওয়েফার এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে সরাসরি বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপন করতে ব্যবহৃত হয়।
বেয়ার চিপ প্রযুক্তির প্রধানত দুটি রূপ রয়েছে: একটি হল সিওবি প্রযুক্তি, এবং অন্যটি হল ফ্লিপ চিপ প্রযুক্তি। চিপ-অন-বোর্ড প্যাকেজিং (সিওবি), সেমিকন্ডাক্টর চিপ স্থানান্তরিত হয় এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে মাউন্ট করা হয় এবং চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ তারের সেলাই দ্বারা উপলব্ধি করা হয় এবং রজন কভার দ্বারা নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করা হয়। যদিও COB একটি খুব সাধারণ বেয়ার চিপ মাউন্টিং প্রযুক্তি, এর প্যাকেজিং ঘনত্ব TAB এবং ফ্লিপ-চিপ বন্ডিং প্রযুক্তির থেকে অনেক নিকৃষ্ট।
সিওবি এর ঢালাই পদ্ধতি
(1) গরম চাপ ঢালাই
ধাতব তার এবং ওয়েল্ডিং জোনকে একসাথে চাপ দিতে এর গরম এবং চাপ ব্যবহার করুন। নীতিটি হল যে গরম করা এবং চাপ প্রয়োগ করার মাধ্যমে, ওয়েল্ড জোন (যেমন আল) প্লাস্টিকভাবে ছেদ করা হয় এবং ওয়েল্ড ইন্টারফেসের অক্সাইড স্তরটি একই সময়ে ভেঙে যায়, যাতে পরমাণুর মধ্যে আকর্ষণ তৈরি হয় এবং [ GG] quot; হাতুড়ি" অর্জিত হয়. উদ্দেশ্য, উপরন্তু, দুটি ধাতব ইন্টারফেসের অসমতা উত্তপ্ত এবং চাপের সময় উপরের এবং নীচের সোনার গিজ একে অপরের সাথে ইনলেড করতে পারে। এই প্রযুক্তিটি সাধারণত একটি গ্লাস বোর্ডে চিপগুলির জন্য COG হিসাবে ব্যবহৃত হয়।
(2) অতিস্বনক ঢালাই
সুপার-উৎপাদন ঢালাই অতিস্বনক জেনারেটর দ্বারা উত্পন্ন শক্তি ব্যবহার করে, এবং তারপর ট্রান্সডুসারের মাধ্যমে, অতি-উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি চৌম্বক ক্ষেত্রের আনয়নের অধীনে, দ্রুত প্রসারণ এবং সংকোচনের ফলে স্থিতিস্থাপক কম্পন তৈরি হয়, যাতে কীলকটি অনুরূপভাবে রিপোর্ট করবে, এবং একই সময়ে এটা কীলক হবে. একটি নির্দিষ্ট চাপ প্রয়োগ করা হয়, তাই এই দুটি শক্তির সম্মিলিত ক্রিয়াকলাপের অধীনে, কীলকটি ঢালাই করা অংশের ধাতব স্তরের উপর AI তারকে চালিত করবে, যেমন (AIl ফিল্ম), দ্রুত পৃষ্ঠের বিরুদ্ধে ঘষে, যাতে AI তার তার এবং এআই ফিল্ম আক্রমণ পৃষ্ঠ প্লাস্টিকের বিকৃতি তৈরি করে। এই বিকৃতিটি AI স্তরের ইন্টারফেসে অক্সাইড স্তরটিকেও ধ্বংস করবে, যাতে দুটি বিশুদ্ধ ধাতব আক্রমণের পৃষ্ঠগুলিকে শক্তভাবে চেপে পরমাণুর মধ্যে বন্ধন অর্জন করা যায়, যার ফলে একটি জোড় তৈরি হয়। প্রধান ঢালাই উপাদান হল অ্যালুমিনিয়াম তারের ঢালাই মাথা, যা সাধারণত কীলক-আকৃতির হয়।
(3) সোনার তারের ঢালাই
বল বন্ধন হল ওয়্যার বন্ডিং এর সবচেয়ে প্রতিনিধিত্বমূলক ধরনের বন্ধন প্রযুক্তি, কারণ বর্তমান সেমিকন্ডাক্টর ডায়োড এবং ট্রায়োড প্যাকেজগুলি সবই AU তারের বল লোর ব্যবহার করে। অধিকন্তু, এর অপারেশনটি আরও সুবিধাজনক এবং নমনীয়, এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি তুলনামূলকভাবে দৃঢ় (25UM এর ব্যাস সহ AU তারের ঢালাই শক্তি সাধারণত 0.07~ 0.09N/পয়েন্ট), এবং এটির কোন দিকনির্দেশনা নেই এবং ঢালাই গতি হতে পারে 15 পয়েন্ট/সেকেন্ডের বেশি পৌঁছান। . সোনার তারের বন্ধনকে হট (প্রেস) (সুপার) উত্পাদন ঢালাইও বলা হয়। প্রধান বন্ধন উপাদান হল সোনার (AU) তার। মাথা গোলাকার, তাই একে বল বন্ধনও বলা হয়।
