প্রক্রিয়া প্রবাহ:
PCB পরিষ্কার করুন---ড্রিপ বন্ডিং আঠালো---চিপ পেস্ট---পরীক্ষা---সিলিং কালো আঠালো তাপ এবং নিরাময়---পরীক্ষা---গুদামজাতকরণ 1. PCB পরিষ্কার করুন
পরিষ্কার করার পরে, PCB বোর্ডে এখনও কিছু অপরিষ্কার অংশ যেমন তেলের দাগ বা অক্সাইডের স্তর রয়েছে। সুই অবস্থান সনাক্ত বা পরীক্ষা করার চেষ্টা করার জন্য একটি ত্বক মুছা ব্যবহার করুন। মুছে ফেলা পিসিবি বোর্ডের জন্য, এটি পরিষ্কার করার জন্য আপনাকে অবশ্যই একটি ব্রাশ ব্যবহার করতে হবে বা এটি ফুঁতে একটি এয়ারগান ব্যবহার করতে হবে। নেট, এটি সমাপ্তির পর পরবর্তী প্রক্রিয়ায় প্রবাহিত হতে পারে। কিছু অ্যান্টি-স্ট্যাটিক পণ্যের জন্য, আয়ন ব্লোয়ার ব্যবহার করা উচিত। পরিষ্কারের উদ্দেশ্য হল পিসিবি বোর্ডের বন্ধন প্যাডের ধুলো এবং তেলের দাগ অপসারণ করা, যাতে বন্ধনের গুণমান উন্নত করা যায়। 2. আঠালো আঠালো
আঠালো আঠালোর উদ্দেশ্য হ'ল পণ্যটির স্থানান্তর এবং বন্ধনের সময় DIE কে পড়ে যাওয়া থেকে বিরত রাখা। সুই স্থানান্তর এবং চাপ ইনজেকশন পদ্ধতি সাধারণত COB প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত হয়।
সুই স্থানান্তর পদ্ধতি: পাত্রে আঠালো একটি ছোট ফোঁটা নিতে একটি সুই ব্যবহার করুন এবং এটি PCB এ প্রয়োগ করুন। এটি একটি খুব, খুব দ্রুত বিতরণ পদ্ধতি
চাপ ইনজেকশন পদ্ধতি: আঠালো সিরিঞ্জে রাখুন, এবং তারপর আঠা বের করার জন্য একটি নির্দিষ্ট বায়ু চাপ প্রয়োগ করুন। আঠালো পয়েন্টের আকার সিরিঞ্জের অগ্রভাগের ক্যালিবার এবং চাপের সময় এবং চাপ দ্বারা নির্ধারিত হয়, যা সান্দ্রতার সাথে সম্পর্কিত। এই প্রক্রিয়া প্রযুক্তিটি সাধারণত ড্রিপিং মেশিন বা ডাইবন্ড স্বয়ংক্রিয় সরঞ্জামগুলিতে ব্যবহৃত হয়
আঠালো ড্রপের আকার এবং উচ্চতা চিপের আকার এবং প্রকার (DIE), PAD অবস্থান থেকে দূরত্ব এবং ওজন দ্বারা নির্ধারিত হয়। বড় আকার এবং ওজন সহ চিপগুলির জন্য, আঠালো ড্রপ ভলিউম বড় হওয়া উচিত, এবং খুব বড় হওয়া উচিত নয়, যাতে পর্যাপ্ত আনুগত্য নিশ্চিত করা যায়। একই সময়ে, আঠালো আঠালো বন্ধন প্যাড দূষিত করা উচিত নয়। আপনি যদি একটি মান বলতে হয়, এটি শুধুমাত্র বিভিন্ন পণ্য অনুযায়ী সংজ্ঞায়িত করা যেতে পারে।
3. চিপ পেস্ট
চিপ পেস্ট করার সময়, ভ্যাকুয়াম সাকশন পেন (সাকশন অগ্রভাগ) এর উপাদানের কঠোরতা অবশ্যই ছোট হতে হবে (কিছু কোম্পানি পেস্ট করার জন্য তুলো সোয়াব ব্যবহার করে)। সাকশন অগ্রভাগের ব্যাস চিপের আকারের উপর নির্ভর করে এবং DIE-এর পৃষ্ঠে আঁচড় এড়াতে অগ্রভাগের অগ্রভাগ সমতল হতে হবে। পেস্ট করার সময়, আপনাকে অবশ্যই DIE এবং PCB এর মডেল এবং পেস্ট করার দিকটি সঠিক কিনা তা পরীক্ষা করতে হবে। DIE তোয়ালে অবশ্যই" মসৃণ এবং সোজা" পিসিবির কাছে।" সমতল" মানে DIE এবং PCB সমান্তরাল এবং একে অপরের কাছাকাছি।" স্থিতিশীল" ডিআইই এবং পিসিবি পুরো প্রক্রিয়ার মধ্যে পড়ে যাওয়া সহজ নয়।" ইতিবাচক" এর মানে হল যে DIE এবং PCB সংরক্ষিত অবস্থান সামনের সাথে সংযুক্ত, এবং কোন বিচ্যুতি হওয়া উচিত নয়। এটি অবশ্যই উল্লেখ্য যে চিপের দিক (DIE) বিপরীত করা যাবে না।
4. বন্ড তার (তারের বন্ধন)
বন্ড তার (তারের বন্ধন) তারের বন্ড বন্ধন, সংযোগের নাম আলাদা, এখানে একটি উদাহরণ হিসাবে বন্ধন
বন্ডিং বন্ডিং ডায়াগ্রামের অবস্থান অনুযায়ী প্রতিটি স্টেট লাইনের দুটি সোল্ডার জয়েন্টকে সংযুক্ত করে, যাতে এটি বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক সংযোগ অর্জন করতে পারে। যখন বন্ডিং পিসিবি বন্ডিং প্রসার্য বলের জন্য পরীক্ষা করা হয়, তখন এর প্রসার্য বল কোম্পানির দ্বারা সেট করা মান পূরণ করতে হবে (রেফারেন্স 1.0 লাইন 3.5G এর চেয়ে বড় বা সমান, 1.25 লাইন 4.5G এর চেয়ে বড় বা সমান) অ্যালুমিনিয়াম তারের সোল্ডার জয়েন্টের আকৃতি উপবৃত্তাকার, সোনার তারের সোল্ডার জয়েন্টের আকৃতি গোলাকার।
তারের বন্ধন প্রক্রিয়া চলাকালীন, এটি যত্ন সহকারে পরিচালনা করা উচিত এবং পয়েন্টগুলি অবশ্যই খুব সঠিক হতে হবে। অপারেটরকে তারের বন্ধন প্রক্রিয়া পর্যবেক্ষণ করতে একটি মাইক্রোস্কোপ ব্যবহার করা উচিত, চুল কোঁকানো, ভাঙ্গা, গরম এবং ঠান্ডা ঢালাই, অফসেট এবং উত্তোলন করা হয়েছে কিনা। যদি অ্যালুমিনিয়ামের মতো কিছু অবাঞ্ছিত ঘটনা থাকে, অনুগ্রহ করে ব্যবস্থাপনা বা প্রযুক্তিগত কর্মীদের অবিলম্বে অবহিত করুন। আনুষ্ঠানিক উৎপাদনের আগে, একজন বিশেষ ব্যক্তিকে প্রথমে এটি পরিদর্শন করতে হবে যাতে কোন ঘটনা যেমন নিম্ন অবস্থা, ভুল অবস্থা, অনুপস্থিত অবস্থা ইত্যাদি আছে কিনা তা পরীক্ষা করতে হবে। প্রতি 2 ঘন্টা পর পর এর সঠিকতা পরীক্ষা করার জন্য একজনকে থাকতে হবে।
5. প্লাস্টিক বন্ধ
সিলিং আঠা মূলত পিসিবি বোর্ডগুলিতে কালো আঠা প্রয়োগ করে যা ঠিক আছে পরীক্ষা করা হয়। আঠালো বিতরণ করার সময়, এটি লক্ষ করা উচিত যে ভিনাইলটি পিসিবি সূর্যের বৃত্ত এবং বন্ধন চিপের অ্যালুমিনিয়াম তারকে সম্পূর্ণরূপে ঢেকে রাখতে হবে এবং রুথের ঘটনাটি উপস্থিত হওয়া উচিত নয় এবং ভিনাইলটিকে সূর্যের বৃত্তের বাইরে সীলমোহর করা উচিত নয় এবং অন্যান্য একধরনের প্লাস্টিক সঙ্গে জায়গা. যদি কোনও ফুটো থাকে তবে সময়মতো কাপড়ের ফালা দিয়ে মুছুন। সম্পূর্ণ বিতরণ প্রক্রিয়া চলাকালীন, সুই বা উলের লাঠি ডিআইই এবং বন্ধনযুক্ত তারকে স্পর্শ করতে পারে না। শুকানোর পরে, বিশেষ একধরনের প্লাস্টিক পৃষ্ঠের উপর কোন ছিদ্র থাকা উচিত নয় এবং অবিরাম ভিনাইলের ঘটনা। কালো আঠালো উচ্চতা 1.8 মিমি অতিক্রম করা উচিত নয়। যদি বিশেষ প্রয়োজনীয়তা থাকে তবে এটি 1.5 মিমি থেকে কম হওয়া উচিত। বিতরণের সময় প্রিহিটিং প্লেটের তাপমাত্রা এবং শুকানোর তাপমাত্রা কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত। আঠালো সিল করার পদ্ধতি সাধারণত সুই স্থানান্তর পদ্ধতি এবং চাপ ইনজেকশন পদ্ধতি। কিছু কোম্পানি আঠালো ডিসপেনসার ব্যবহার করে, তবে তাদের খরচ বেশি এবং দক্ষতা কম। তুলো swabs এবং সিরিঞ্জ সাধারণত আঠালো জন্য ব্যবহার করা হয়, কিন্তু অপারেটরদের আরো দক্ষ অপারেটিং ক্ষমতা এবং কঠোর প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা থাকতে হবে। যদি চিপটি ভেঙ্গে যায় তবে এটি মেরামত করা খুব কঠিন হবে। অতএব, এই প্রক্রিয়ার ব্যবস্থাপনা কর্মী এবং প্রকৌশল কর্মীদের কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে। 6. পরীক্ষা
যেহেতু বন্ধন প্রক্রিয়া চলাকালীন কিছু ব্যর্থতা হতে পারে, যেমন কয়েলিং, সংযোগ বিচ্ছিন্ন, মিথ্যা সোল্ডারিং এবং অন্যান্য অবাঞ্ছিত ঘটনা যা চিপ ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করে, তাই চিপ-স্কেল প্যাকেজিংয়ের সময় কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করা আবশ্যক।
সনাক্তকরণ পদ্ধতি অনুসারে, এটি দুটি বিভাগে বিভক্ত করা যেতে পারে: অ-যোগাযোগ সনাক্তকরণ (পরিদর্শন) এবং যোগাযোগ সনাক্তকরণ (পরীক্ষা)। অ-যোগাযোগ সনাক্তকরণ ম্যানুয়াল ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন থেকে স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল ইমেজ বিশ্লেষণ (AOl) এক্স-রে বিশ্লেষণে বিকশিত হয়েছে। সার্কিট প্যাটার্নের চেহারা পরিদর্শন থেকে, অভ্যন্তরীণ স্তরের সোল্ডার জয়েন্টগুলির গুণমান পরিদর্শন এবং একটি একক পরিদর্শন থেকে গুণমান পর্যবেক্ষণ এবং ত্রুটি মেরামতের সংমিশ্রণ পর্যন্ত।
যদিও বন্ডিং মেশিন একটি স্বয়ংক্রিয় তারের বন্ধন গুণমান পরিদর্শন ফাংশন (BQM) দিয়ে সজ্জিত, বন্ধন মেশিনের স্বয়ংক্রিয় বন্ধন তারের গুণমান পরিদর্শন প্রধানত ডিজাইন নিয়ম সনাক্তকরণ (DRC) এবং প্যাটার্ন স্বীকৃতির দুটি পদ্ধতি গ্রহণ করে। কিছু প্রদত্ত নিয়ম অনুসারে DRC পরীক্ষা করা হয়, যেমন: গলনাঙ্ক তারের ব্যাসের চেয়ে ছোট বা ঢালাই তারের গুণমান পরীক্ষা করার জন্য কিছু নির্দিষ্ট মানদণ্ডের চেয়ে বড়। প্যাটার্ন শনাক্তকরণ আইন সংরক্ষিত ডিজিটাল চিত্রকে প্রকৃত কাজের সাথে তুলনা করে। কিন্তু এটি কিছু দিক দ্বারা প্রভাবিত হবে যেমন প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ, প্রক্রিয়া প্রবিধান, পরামিতি পরিবর্তন এবং তাই। কোন পদ্ধতিটি ব্যবহার করা হবে তা প্রতিটি ইউনিটের' এর উত্পাদন লাইন এবং পণ্যের নির্দিষ্ট শর্ত অনুসারে স্থির করা উচিত। কিন্তু শর্ত যাই হোক না কেন, ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন হল সবচেয়ে মৌলিক পরিদর্শন পদ্ধতি এবং এটি এমন একটি বিষয় যা COB কারিগর এবং পরিদর্শকদের অবশ্যই আয়ত্ত করতে হবে। উভয়ই একে অপরের পরিপূরক হওয়া উচিত এবং একে অপরকে প্রতিস্থাপন করতে পারে না।
